iar embedded workbench for arm 文章最新資訊

當(dāng)主控芯片架構(gòu)不斷變化時(shí)，系統(tǒng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)真正需要什么樣的開(kāi)發(fā)平臺(tái)？

在開(kāi)發(fā)新一代嵌入式系統(tǒng)時(shí)，越來(lái)越多的主控系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）正在從單一內(nèi)核轉(zhuǎn)向多內(nèi)核與異構(gòu)架構(gòu)，這促使系統(tǒng)研發(fā)工程師更希望得到一個(gè)能“覆蓋快速變化”的統(tǒng)一開(kāi)發(fā)平臺(tái)。工欲善其事必先利其器，系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的新挑戰(zhàn)正在迫使研發(fā)團(tuán)隊(duì)重新思考工具的能力、形態(tài)和管理，因?yàn)檫@本質(zhì)上也是研發(fā)效率的一部分。這些挑戰(zhàn)也傳導(dǎo)到領(lǐng)先的開(kāi)發(fā)工具廠商，并推動(dòng)其一方面持續(xù)提升開(kāi)發(fā)平臺(tái)的功能和性能，另一方面其商業(yè)模式也開(kāi)始從“一次性買斷”轉(zhuǎn)向持續(xù)的創(chuàng)新支撐服務(wù)，從而最終讓開(kāi)發(fā)工具成為研發(fā)團(tuán)隊(duì)可以持續(xù)依賴的“定海神針”。
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Arm再創(chuàng)季度營(yíng)收紀(jì)錄

Arm第三財(cái)季營(yíng)收同比增長(zhǎng) 26%，達(dá)到 12.4 億美元，連續(xù)第四個(gè)財(cái)季營(yíng)收突破 10 億美元大關(guān)。其中，專利授權(quán)使用費(fèi)收入同比增長(zhǎng) 27%，至 7.37 億美元；技術(shù)許可收入同比增長(zhǎng) 25%，至 5.05 億美元。Arm表示：“我們看到人工智能需求在從邊緣端到云端的所有計(jì)算層級(jí)均展現(xiàn)出強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。為契合這一增長(zhǎng)趨勢(shì)，我們將業(yè)務(wù)整合為三大人工智能領(lǐng)域：面向智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)的邊緣人工智能、支撐汽車與機(jī)器人領(lǐng)域的實(shí)體人工智能，以及服務(wù)數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的云端人工智能。”該財(cái)季，Arm新簽署兩項(xiàng)計(jì)算子系統(tǒng)（
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嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工具市場(chǎng)新動(dòng)向：訂閱制趨勢(shì)下的中國(guó)開(kāi)發(fā)者選擇

在嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工具領(lǐng)域，一場(chǎng)悄然的變革正在發(fā)生。隨著全球軟件行業(yè)向訂閱制轉(zhuǎn)型，嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工具的授權(quán)模式也迎來(lái)了重要調(diào)整。市場(chǎng)上的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工具基本可以分為三類：商用開(kāi)發(fā)工具，開(kāi)源開(kāi)發(fā)工具和廠商私有開(kāi)發(fā)工具，其中Keil MDK和IAR Embedded Workbench是最受行業(yè)歡迎的商用開(kāi)發(fā)工具，例如很多國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的MCU廠商都和IAR達(dá)成了戰(zhàn)略合作并進(jìn)行了相互的對(duì)接驗(yàn)證。面對(duì)軟件業(yè)從永久授權(quán)模式廣泛轉(zhuǎn)向訂閱制的行業(yè)趨勢(shì)，作為行業(yè)兩大主流嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工具，即Keil MDK與IAR Emb
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NVIDIA計(jì)劃推出基于ARM的SoC

基于ARM架構(gòu)的處理器在PC領(lǐng)域正加速發(fā)展。據(jù)《科技新報(bào)》（TechNews）援引The Verge報(bào)道，英偉達(dá)（NVIDIA）可能很快將推出自家基于Arm架構(gòu)的芯片，用于驅(qū)動(dòng)面向消費(fèi)者的Windows筆記本電腦。消息人士透露，該公司計(jì)劃推出兩款系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）型號(hào)——N1和N1X，這兩款芯片摒棄了傳統(tǒng)的“x86 CPU + 獨(dú)立GPU”組合，轉(zhuǎn)而將CPU與GPU集成于單一SoC之中。聯(lián)想與戴爾據(jù)稱率先采用英偉達(dá)Arm SoC報(bào)道稱，業(yè)內(nèi)消息指出，聯(lián)想已基于英偉達(dá)即將推出的N1和N1X處理器開(kāi)發(fā)了六款
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英偉達(dá)能否打破PC處理器的競(jìng)爭(zhēng)格局？

據(jù)The Verge報(bào)道，英偉達(dá)計(jì)劃推出兩款SoC型號(hào) —— N1和N1X。這兩款芯片被認(rèn)為將打破傳統(tǒng)的「x86 CPU+獨(dú)立GPU」配置模式，轉(zhuǎn)而采用將CPU和GPU集成到單一SoC中的設(shè)計(jì)方案。隨著蘋(píng)果在Arm架構(gòu)上的領(lǐng)先以及高通在Windows on Arm領(lǐng)域的推進(jìn)，英偉達(dá)的加入將進(jìn)一步推動(dòng)Windows筆記本CPU選擇的多樣化。這可能標(biāo)志著僅由英特爾和AMD x86處理器主導(dǎo)的時(shí)代走向終結(jié)，PC行業(yè)正加速邁向多架構(gòu)并存的未來(lái)。這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變被視為英偉達(dá)嘗試借鑒蘋(píng)果在Mac生態(tài)系統(tǒng)中利用定制Arm芯
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下一代平臺(tái)革新：Arm 驅(qū)動(dòng)物理AI與邊緣AI落地

隨著?CES 2026?在本周登場(chǎng)，一條貫穿全場(chǎng)的脈絡(luò)迅速顯現(xiàn)：人們所見(jiàn)、所觸、所體驗(yàn)的大多數(shù)技術(shù)與產(chǎn)品，均已構(gòu)建在?Arm?技術(shù)之上。基于?Arm?技術(shù)的平臺(tái)正在為各類產(chǎn)品和技術(shù)演示提供核心算力支撐——從在復(fù)雜環(huán)境中自主行駛的智能汽車，到能夠與人類自然交互的機(jī)器人，再到融合數(shù)字世界與現(xiàn)實(shí)空間的沉浸式擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)?(XR)?設(shè)備。這些創(chuàng)新標(biāo)志著人工智能?(AI)?發(fā)展迎來(lái)更廣泛的拐點(diǎn)：AI?正日益成熟
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Arm發(fā)布20項(xiàng)技術(shù)預(yù)測(cè)：洞見(jiàn)2026年及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

全球計(jì)算技術(shù)的格局正在發(fā)生深刻變革——計(jì)算模式正從集中式云架構(gòu)，向覆蓋各類設(shè)備、終端及系統(tǒng)的分布式智能架構(gòu)演進(jìn)。2026?年將邁入智能計(jì)算新紀(jì)元，屆時(shí)，計(jì)算將具備更高的模塊化特性和能效表現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)云端、物理終端及邊緣人工智能?(AI)?環(huán)境的無(wú)縫互聯(lián)。基于這一趨勢(shì)，Arm?發(fā)布了?20?項(xiàng)技術(shù)預(yù)測(cè)，這些技術(shù)將引領(lǐng)?2026?年的下一波創(chuàng)新浪潮。芯片創(chuàng)新1.模塊化芯粒技術(shù)將重新定義芯片設(shè)計(jì)隨著行業(yè)持續(xù)突破芯片技術(shù)的極限，從單片式芯
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CES 2026：Arm 引領(lǐng)五大技術(shù)趨勢(shì)

2025 年是人工智能 (AI) 發(fā)展的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。曾經(jīng)尚處實(shí)驗(yàn)探索階段的技術(shù)，如今已全面落地于汽車、消費(fèi)電子、智能家居系統(tǒng)以及新一代機(jī)器人領(lǐng)域。2026 年國(guó)際消費(fèi)電子展 (CES 2026) 恰逢行業(yè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)——智能系統(tǒng)正朝著更智能、更快速的方向演進(jìn)，并加速融入人們的日常生活。在今年的 CES 上，以下趨勢(shì)將成為 AI 領(lǐng)域發(fā)展的核心動(dòng)能：物理 AI：汽車、機(jī)器人及各類設(shè)備可感知、理解現(xiàn)實(shí)環(huán)境，并在實(shí)際場(chǎng)景中安全可靠地運(yùn)行；邊緣 AI：智能持續(xù)向用戶端遷移，驅(qū)動(dòng)日常設(shè)備實(shí)現(xiàn)更快速、更私密、
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高通擴(kuò)展 Windows 平臺(tái)驍龍系列產(chǎn)品線，推出 X2 Plus

繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地?cái)U(kuò)展了其 Windows 平臺(tái)產(chǎn)品線，帶來(lái)了驍龍 X2 Plus 系列。新發(fā)布的包括一款十核升級(jí)版處理器與一款全新六核衍生型號(hào)，兩者均實(shí)現(xiàn)了單線程性能的大幅提升。盡管未來(lái)可能會(huì)推出更多衍生型號(hào)，但高通在 2026 年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上已正式發(fā)布兩款庫(kù)存單位（SKU）：其一為十核型號(hào) X2P-64-100，高通稱其在 Geekbench 6 基準(zhǔn)測(cè)試中，單核性能較上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型號(hào) X2P-42-100。
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挑戰(zhàn)X86，高通在CES 2026推出驍龍 X2 Plus平臺(tái)

在國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上，高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發(fā)布驍龍 X2 Plus 平臺(tái) —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級(jí)，該平臺(tái)為追求高速、響應(yīng)迅速、便攜且具備多日續(xù)航能力的現(xiàn)代職場(chǎng)人士、新銳創(chuàng)作者及普通用戶，重塑了每一次操作與每一段使用體驗(yàn)。隨著驍龍 X2 Plus 的推出，高通技術(shù)公司將 Windows 11 Copilot + 個(gè)人電腦的強(qiáng)大性能拓展至整個(gè)驍龍 X 系列，多家頭部原始設(shè)備制造商（OEM）的相關(guān)機(jī)型將于 2026
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Arm計(jì)算子系統(tǒng)旨在加快汽車AI芯片設(shè)計(jì)速度

Arm開(kāi)發(fā)的Zena系列計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）有望讓半導(dǎo)體公司、一級(jí)供應(yīng)商甚至汽車制造商更容易、更快地打造汽車級(jí)AI硅片。軟件正成為汽車行業(yè)中日益重要的戰(zhàn)場(chǎng)，人工智能正成為貫穿車輛各個(gè)領(lǐng)域的核心能力。Arm汽車部門(mén)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Dipti Vachani表示：“AI工作負(fù)載正成為基本要求。”隨著人工智能開(kāi)始成為從先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）到車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)（IVI）等各個(gè)方面的核心，企業(yè)們正在重新設(shè)計(jì)汽車的內(nèi)部電氣架構(gòu)。他們都在將更多計(jì)算能力從車內(nèi)各個(gè)角落的電子控制單元（ECU）轉(zhuǎn)移到更小的“集中式”
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SiFive車規(guī)級(jí)RISC-V IP獲IAR最新版嵌入式開(kāi)發(fā)工具全面支持，加速汽車電子創(chuàng)新

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR與RISC-V計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者SiFive今日共同宣布，IAR已實(shí)現(xiàn)對(duì)SiFive車規(guī)級(jí)RISC-V IP的全面工具鏈支持。隨著最新版Embedded Workbench for RISC-V v3.40.2的發(fā)布，IAR在延續(xù)對(duì)E6-A系列支持的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步新增了對(duì)SiFive Essential? E7-A與S7-A系列產(chǎn)品的支持，從而為汽車電子開(kāi)發(fā)者提供更完整、可靠的一站式商業(yè)級(jí)開(kāi)發(fā)解決方案，助力客戶加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。SiFive車規(guī)級(jí)IP：為性能與
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Arm借助融合型AI數(shù)據(jù)中心，重塑計(jì)算格局

2025 年初，Arm 曾預(yù)測(cè)：Arm 架構(gòu)將占據(jù)近半數(shù) 2025 年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力。根據(jù)今年前三個(gè)季度的實(shí)際出貨數(shù)據(jù)，市場(chǎng)正向著這一預(yù)測(cè)目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)。這些搭載 Arm 架構(gòu)的服務(wù)器的意義遠(yuǎn)不止于一個(gè)統(tǒng)計(jì)數(shù)字，更重要的是它們構(gòu)成了融合型人工智能 (AI) 數(shù)據(jù)中心這一新型基礎(chǔ)設(shè)施的計(jì)算核心。從云原生服務(wù)到最具挑戰(zhàn)性的 AI 工作負(fù)載，超大規(guī)模云服務(wù)提供商正逐步將基于 Arm 的定制化計(jì)算作為標(biāo)準(zhǔn)路徑，以此實(shí)現(xiàn)性能、功耗與規(guī)模的平衡。近期發(fā)布的 Amazon Graviton5 正是這一新模式
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IAR云就緒平臺(tái)擴(kuò)展對(duì)瑞薩RH850/U2x的支持，賦能新一代汽車電子開(kāi)發(fā)

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR宣布，對(duì)瑞薩RH850 MCU的開(kāi)發(fā)工具鏈進(jìn)行多項(xiàng)功能增強(qiáng)。作為IAR嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái)的重要組成部分，廣泛應(yīng)用于汽車領(lǐng)域的RH850架構(gòu)現(xiàn)已獲得多項(xiàng)現(xiàn)代化開(kāi)發(fā)能力支持，包括云端授權(quán)、容器化支持和CI/CD集成。本次更新的核心亮點(diǎn)在于，IAR Embedded Workbench for RH850最新版本已實(shí)現(xiàn)對(duì)瑞薩RH850/U2x全系列MCU的深度支持。RH850產(chǎn)品系列是先進(jìn)汽車系統(tǒng)的核心，為電氣化、ADAS和安全關(guān)鍵型ECU等應(yīng)用提供支持。通過(guò)本次更新
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Arm Neoverse平臺(tái)集成NVIDIA NVLink Fusion，加速AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用落地

新聞重點(diǎn)：●? ?Arm與NVIDIA持續(xù)深化合作，在AI時(shí)代推動(dòng)協(xié)同設(shè)計(jì)與合作邁向新高度。●? ?生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴可將高效的Arm架構(gòu)計(jì)算能力集成至NVIDIA NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)全緩存一致性與高帶寬互連。●? ?隨著?AI?數(shù)據(jù)中心對(duì)Neoverse的需求持續(xù)增長(zhǎng)，客戶在將工作負(fù)載加速器連接至?Arm?平臺(tái)時(shí)擁有更多選擇。人工智能?(AI)?正在重塑數(shù)據(jù)中心計(jì)算
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iar embedded workbench for arm介紹

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